证券之星音信，2024年12月19日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年12月18日继承机构调研，天风证券参与。

具体本色如下：

问：铜镍金凸块的时间上风？

答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装样貌的优化决议。具体而言，铜镍金凸块不错通过大幅加多芯片名义凸块的面积，在不改动芯片里面原有泄露结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大训导了引线键合的活泼性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有自然的本钱上风。由于电源惩处芯片需要具备高可靠、高电流等特点，且相通需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块不错得志上述条件并大幅斥责导通电阻，因此铜镍金凸块现在主要应用于电源惩处类芯片。

问：公司的价钱趋势若何？

答：现在空洞考量下，公司预测仍以保捏价钱的适当为优先。后续，公司将视阛阓供需情况，再作念进一步评估。

问：公司OLED的客户结构？

答：公司的主要客户有瑞鼎、云英谷、集创朔方、联咏、昇显微、奕斯伟等。

问：公司现在订单能见度？

答：现在公司客户一般约提供3个月的需求预测。

问：电源惩处芯片的终局应用及发展趋势？

答：电源惩处芯片的封装模式较多，具体封装的模式由芯片结构、应用环境、本钱适度等多种身分决定。现在在工业适度、汽车电子、汇注通讯等范畴的电源惩处芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BG、QFP/PFP、SO等封装模式。但跟着下流终局需求的抑遏升级，尤其所以滥用类电子为代表的终局对电源惩处的适当性、功耗要乞降芯片尺寸条件更高，电源惩处芯片封装时间逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等模式。

问：先进封装时间与传统封装时间各异点？

答：先进封装时间与传统封装时间主要以是否选拔焊线（即引线焊合）来分袂，传统封装一般哄骗引线框架行动载体，选拔引线键合互连的模式进行封装，即通过引出金属线竣事芯片与外部电子元器件的电气贯穿；而先进封装主如果选拔倒装等键合互连的样貌来竣事电气贯穿。

凸块制造时间是先进封装的代表时间之一，凸块制造流程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等圭臬而成，该时间是晶圆制造圭臬的延迟，亦然试验倒装（FC）封装工艺的基础及前提。比较以引线行动键合样貌传统的封装，凸块代替了原有的引线，竣事了“以点代线”的摧毁。该时间可允许芯片领有更高的端口密度，裁汰了信号传输旅途，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线时间（RDL）和凸块制造时间连络合，可对原本盘算推算的集成电路子路接点位置（I/OPad）进行优化和退换，使集成电路能适用于不同的封装模式，封装后芯片的电性能不错澄莹训导。

问：公司封装的非默契类家具主要有哪些？

答：公司主要以电源惩处芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微适度单位）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可闲居用于滥用类电子、通讯、家电、工业适度等下流应用范畴。

颀中科技（688352）主生意务：集成电路的封装测试。

颀中科技2024年三季报默契，公司主营收入14.35亿元，同比高涨25.11%；归母净利润2.28亿元，同比下落6.76%；扣非净利润2.2亿元，同比高涨2.0%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入5.01亿元，同比高涨9.39%；单季度归母净利润6637.71万元，同比下落45.92%；单季度扣非净利润6279.05万元，同比下落44.68%；欠债率15.92%，投资收益514.41万元，财务用度-1043.59万元，毛利率32.16%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增捏评级3家。

以下是正式的盈利预测信息：

融资融券数据默契该股近3个月融资净流入1.01亿，融资余额加多；融券净流出48.32万，融券余额减少。

以上本色为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资提倡。